1、先將需要加工的大理石平臺粗(cu)磨(mo),粗(cu)磨(mo)是將大理石(shi)構件的(de)厚度(du)和平度(du)粗(cu)磨(mo)控制在標準內。
2、將粗磨(mo)(mo)(mo)后的(de)(de)大理(li)石平板(ban),進(jin)行二次半(ban)細(xi)磨(mo)(mo)(mo),半(ban)細(xi)磨(mo)(mo)(mo)可以去除比較深的(de)(de)劃痕讓大理(li)石平臺達到標準的(de)(de)平度。
3、細磨(mo)大理石平(ping)臺的(de)板面,將半(ban)細磨(mo)的(de)板面平(ping)度更進(jin)一步的(de)精(jing)度化達(da)到有精(jing)度的(de)基(ji)礎上。
4、將細磨(mo)帶有精(jing)度的(de)大理石平(ping)板進行人工手(shou)工精(jing)磨(mo),更細致的(de)進一(yi)步(bu)精(jing)研(yan)精(jing)度直(zhi)接達到(dao)需求精(jing)度為止。
5、將精研細(xi)磨(mo)后達到標準精度的(de)大理石(shi)平(ping)臺進行拋(pao)光,拋(pao)光后的(de)大理石(shi)平(ping)臺表面光滑耐(nai)磨(mo)性高,平(ping)面粗糙度數(shu)值(zhi)小,確(que)保了(le)精度穩定。